1.在熱鑲嵌前,應對樣品清洗,以除去樣品表面的臟物和油污

2.對于熱鑲嵌料HM1,HM2,HM3,HM4

鑲嵌壓力:30±5MPa

鑲嵌溫度:155±10℃;

鑲嵌時間:10-15分鐘,

冷卻時間:約5分鐘,佳時間為樣品在鑲嵌壓力下完全冷卻的時間

3.對于熱鑲嵌料HM5

鑲嵌壓力:30±5MPa

鑲嵌溫度:180±5℃

鑲嵌時間:35-45分鐘(如樣品中間有不分不透明,不影響使用)

冷卻時間:約5分鐘,佳時間為樣品在鑲嵌壓力下完全冷卻的時間

4.對于導電型熱鑲嵌料HMR2(紅色)

鑲嵌壓力:30±5MPa

鑲嵌溫度:155±10℃

鑲嵌時間:10-15分鐘(如樣品中間有不分不透明,不影響使用)

冷卻時間:5分鐘,佳時間為樣品在鑲嵌壓力下完全冷卻的時間

性能介紹：導電型熱鑲嵌料HMR2(紅色)，這種含石墨填料的聚合物具有優良的導電性，這種導電性是為了便於電解拋光或者在電鏡下觀察，主要適用于需要高度導電的領域(例如：用于電鏡掃描)，能確保樣品在電鏡掃描測試過程中幾乎沒有電壓損耗 (低于 0.5%)。